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灯丝灯的生产技术

来源:本站   发布时间:2018-10-17   点击量:122

随着白炽灯退出市场,灯丝灯将会迎来新一轮的替代潮,因为灯丝灯与传统白炽灯工艺的完美结合,实现360°照明,那么大家知道它是由什么技术才能做出这样的吗,下面小编给大家讲讲灯丝灯的生产技术。

目前灯丝灯的基板主要分为两大类,硬性基板和柔性基板,硬性支架通常用量较多的有陶瓷和铜支架,柔性支架主要为FPC、BT、PE支架。

目前市场上硬性基板灯丝采用正装芯片封装的较多,正装芯片封装采用固晶胶或者共晶技术将芯片固定在基板上,通过金线或者合金线实现电气连接。

尖泡灯丝灯

柔性灯丝通常采用倒装芯片,部分硬性基板也有采用倒装芯片,倒装芯片也就是无引线覆晶封装,无引线覆晶封装是通过 共晶/回流焊接技术将电极接触面镀层上的锡或金-锡合金的电极芯片直接焊接到基板上,这样既可以固定芯片,又可电器连接和热传导。

灯丝点亮时,由于基板具有一定的透明度,以及荧光胶层的折射,使灯丝具有360°发光的特性,所以在点胶时,灯丝通常进行正背面点胶,荧光粉将灯丝灯全部包裹,保证蓝光不会析出,防止蓝光伤害视网膜。

以上就是灯丝灯的生产技术分享,如果大家想要了解更多的相关信息,请关注本站。


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